西安电子科技大学2013年度研究生学术年会

华中科技大学吴懿平教授和哈尔滨工业大学王春青教授来我校访问讲学

时间:2013-11-15 08:22来源:未知 点击:
   应机电工程学院电子封装系邀请,华中科技大学吴懿平教授和哈尔滨工业大学王春青教授来我校访问讲学。
   11月1日下午,吴懿平教授和王春青教授在图书馆报告厅分别作了题为“电子制造的内涵与发展”和“电子封装微细连接的尺寸效应”的报告。吴懿平教授讲解了电子制造的內涵,并对当今的集成电路制造、电子封装和组装技术的发展作了一介绍;王春青教授介绍了系统集成、电子制造技术在尺度上的发展趋势,指出了微纳连接的技术地位和意义,详细探讨了了尺寸效应的理论和应用,包括塑性材料裂纹尖端的物理行为、界面反应之间的交互作用、含有限晶粒微笑焊点的物理行为、金属件化合物的物理性质等等,并对电子封装微细连接技术领域的发展方向作了展望。
    机电工程学院近200名师生参加了本次报告会,并在现场与专家们进行了交流。

        
 
相关链接:

  1.   吴懿平,男,工学博士。现任华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师,武汉光电国家实验室教授;广东华南半导体光电研究院首席教授;五邑大学特聘教授。长期以来致力于钢铁材料、材料成形加工、表面工程、电子与光电子制造、电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与科学研究,发表了130余篇学术文章和近百篇科普技术文章。获得了10余项专利。出版了《电子制造技术基础》、《表面工程学》、《电子组装技术》等专著4本,参编出版了其他专著和教材多部。研究成果多次获得国家和省部级科技成果奖、省教学成果奖。主持国家重大专项子项、863项目、国家自然科学基金项目等6项和数十项省部级科研项目和横向项目。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究员;上海交通大学兼职教授、北京理工大学兼职教授。是电子封装领域的著名专家与学者,也是我国电子封装技术本科专业的创办人之一。
  2.    王春青,男,哈尔滨工业大学电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教授;工学博士,材料科学与工程学科博士生导师、电子科学与技术学科博士生导师,中国电子学会电子制造与封装分会常务理事、中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长。王春青教授在焊接学科提出了微连接的概念,并将其发展成一个新的学科方向,在微电子封装领域获得应用。王春青教授发表论文200余篇,有11项国家发明专利、获6项科技进步奖,其主持和参与多项国家自然科学基金项目、八五部级预研项目、九五跨行业预研项目、十五预研项目和多种国际合作项目。王春青教授的研究方向为研究方向为电子封装、微连接与精密焊接、半导体照明等。
(责任编辑:acc)
------分隔线----------------------------